El proceso de Intel en 18A ciertamente ha generado mucha controversia. Al mismo tiempo, hay que decir que es un elemento estratégico para Intel que ha apostado fuerte en este sector. Si los primeros elementos indicaban un rendimiento catastrófico, el antiguo CEO de Intel, Pat Gelsinguer, ha hablado sobre el tema.
TechpowerUp ha publicado un nuevo artículo, que nos pareció relevante, teniendo en cuenta otros elementos como la defectividad o incluso el tamaño de los chips a grabar. Pero el proceso es algo más complejo y Le Bon, la Brute et Le Geek aporta otros elementos de respuesta en uno de sus vídeos (YouTube).
18A: ¡muchos elementos a tener en cuenta!
Lo que recordamos de su vídeo es que el proceso aún no está listo para la producción en masa. En efecto, además de las restricciones presupuestarias, el 18A tiene una defectividad importante con un D0 <0.40, es decir, 0,4 defectos por cm². En teoría, grabar chips pequeños permite un rendimiento superior, sin embargo, hay otros elementos a considerar, como él destaca en su vídeo.
Especialmente menciona problemas de características no cumplidas como frecuencias máximas demasiado bajas. Otro problema relacionado con la producción son los vias que no están lo suficientemente abiertos. En resumen, son elementos a considerar que están relacionados con la producción de semiconductores y de una forma u otra, Intel debe enfrentarlos.
En cuanto a las frecuencias, se puede permitir el reciclaje integrando los chips en componentes de gamas inferiores, lo que limita las pérdidas, pero cuando el problema es más importante, ¡representa una pérdida considerable!
Es importante mencionar que los wafers de silicio se venden individualmente y son extremadamente caros. Por eso, el proceso debe madurar para poder entrar en producción en masa. La finalidad es que los clientes que acuden a los fundidores salgan beneficiados desde un punto de vista económico. BBG, en su vídeo, se basa en un wafer de 18A estimado en $30,000, un chip RTX 5090 (hipotéticamente calculado en función de elementos actuales) costaría $3,330 la unidad solo teniendo en cuenta el D0. De hecho, no sería imposible que todo el wafer se arruine teniendo en cuenta los otros riesgos relacionados con la producción. El resultado sigue siendo el mismo para chips más pequeños: los costos son altos, los chips grabados con ellos no son competitivos y el proceso no es viable.
Afortunadamente, un proceso madura con el tiempo y con el tiempo, la producción mejorará y los problemas se resolverán. Mientras tanto, solo podemos invitarlos a ver su video, que es muy interesante.
