Hace unas semanas, les contamos sobre las enormes sumas que Intel estaba gastando para recuperar su posición como líder tecnológico en el sector de chips. Esto implica acelerar sus actividades de fundición, así como realizar pedidos gigantes a ASML. A principios de enero, Intel recibió y ensambló el primer sistema de litografía de alta apertura numérica (HNA) de extremo ultravioleta (EUV) de la industria en su planta de Oregón. Ha tomado todo este tiempo instalar y calibrar esta costosa joya, que proporcionará a Intel un medio para seguir mejorando la resolución y la escalabilidad de funciones para la próxima generación de procesadores, más allá de su nodo de 18A.
Litografía avanzada: una gran victoria para Intel sobre TSMC
Entonces, ¿por qué es tan simbólico este arranque, y por qué permite al jefe de Intel seguir haciendo hincapié en el mensaje de que su empresa está en camino de recuperación? Simplemente porque este pequeño juguete fue ordenado y pagado en enero de 2022, y casi dos años y medio después, técnicamente está en funcionamiento en las instalaciones de la empresa azul. Y si todo va según lo previsto, su rival TSMC no llevará sus primeros chips de 2nm al mercado hasta 2026. Y para colmo, Intel se ha comprometido a un total de 6 escáneres EUV High NA en ASML, lo que le otorga una clara ventaja estratégica sobre su rival.
Con la adición de High NA EUV, Intel tendrá el conjunto de herramientas de litografía más completo de la industria. Esto permitirá a la empresa desarrollar capacidades de proceso futuro más allá de Intel 18A en la segunda mitad de esta década[…] Con las herramientas High NA EUV, Intel desempeñará un papel clave en el desarrollo de chips avanzados y la producción de procesadores de próxima generación. Intel Foundry, pionera en EUV de alta resolución, podrá ofrecer una precisión y capacidad de escala sin precedentes en la fabricación de chips, lo que permite a la empresa desarrollar chips con las características y capacidades más innovadoras, esenciales para los avances en inteligencia artificial y otras tecnologías emergentes[…]
Al combinarse con otras capacidades tecnológicas de vanguardia de Intel Foundry, EUV High NA debería ser capaz de dar lugar a chips hasta 1.7 veces más pequeños que las herramientas EUV existentes. Esto permitirá escalar las características 2D, lo que resulta en una densidad hasta 2.9 veces mayor. Intel continúa liderando el camino hacia el modelo cada vez más pequeño y denso que impulsa la Ley de Moore en la industria de semiconductores. (Mark Phillips, Director de Litografía, Hardware y Soluciones en Desarrollo de Tecnología Lógica de Intel Foundry)
