El director ejecutivo de Intel reiteró la posible oportunidad para que NVIDIA utilice sus fundiciones y, al mismo tiempo, comentó sobre la adopción de la caché apilada 3D en varias gamas de productos durante el evento mediático posterior a la innovación.
Intel, un cliente potencial de Foundry, tendrá su propio chip, una respuesta al 3D V de AMD: caché con productos de última generación
Desde el año pasado, circulan rumores en Internet de que NVIDIA está utilizando las fábricas de Intel para satisfacer la demanda de más obleas y empaques para sus GPU, especialmente para los chips de IA. El director ejecutivo de Intel abrió recientemente la posibilidad de utilizar Intel o cambiarse a ella para satisfacer su enorme demanda. El CEO de Intel declaró anteriormente que estaban dispuestos a fabricar chips AMD y NVIDIA en sus instalaciones.
Actualmente, NVIDIA confía en TSMC para la producción, el embalaje y las obleas para GPU (CoWO), pero la empresa ha informado de que los pedidos no se tramitarán hasta finales de 2024. NVIDIA necesita empezar a buscar otro lado para garantizar que sus clientes reciban sus productos a tiempo, e Intel es, sin duda, una de las mejores opciones. Aunque la propia Intel utiliza el TSMC para la fabricación de chips e IP, se ocupa de los diseños más complejos. El nodo de proceso de 4 pulgadas de Intel se utilizará para crear el mosaico de cómputo para sus CPU Meteor Lake de próxima generación, mientras que TSMC fabrica el mosaico de la GPU con su nodo de 5 nm.
Intel sees a wafer and a packaging opportunity for NVIDIA with its IFS. Pat definitely sees potential here and this is coming back to what Jensen said at Computex.
Theoretically, it would also be possible for Intel to combine an Intel CPU with an NVIDIA GPU in one package. pic.twitter.com/QVFNU3Brop
— Andreas Schilling
(@aschilling) September 19, 2023
Para IFS (Intel Foundry Services), una vez más, ver un posible acuerdo con NVIDIA resulta alentador. Aunque pasará algún tiempo antes de que se cierre cualquier acuerdo, estos indicios pueden marcar el inicio de una importante asociación entre Intel y NVIDIA para la creación de futuros chips.
Además de NVIDIA, Intel también hizo un comentario sobre la tecnología 3D V-Cache de AMD y anunció que pronto lanzaría su propia línea de productos 3D Stacked Cache. Las CPU Meteor Lake no se utilizarán en estos productos, pero podemos anticiparlas en las próximas líneas de clientes y centros de datos. Para poder utilizar la tecnología de caché apilada 3D de TSMC antes mencionada, la empresa designó al menos tres familias de productos para sus clientes: Panther Lake, Lunar Lakes y Arrow Lake. Tom’s Hardware hizo pública la siguiente cita:
When you reference V-Cache, you’re talking about a very specific technology that TSMC does with some of its customers as well. Obviously, we’re doing that differently in our composition, right? And that particular type of technology isn’t something that’s part of Meteor Lake, but in our roadmap, you’re seeing the idea of 3D silicon where we’ll have cache on one die, and we’ll have CPU compute on the stacked die on top of it, and obviously using EMIB that Foveros we’ll be able to compose different capabilities.
We feel very good that we have advanced capabilities for next-generation memory architectures, advantages for 3D stacking, for both little die, as well as for very big packages for AI and high-performance servers as well. So we have a full breadth of those technologies. We’ll be using those for our products, as well as presenting it to the Foundry (IFS) customers as well.
Pat Gelsinger (Intel CEO)
AMD lanzó por primera vez su tecnología V-Cache 3D en un producto cliente con el núcleo Zen 3 y, desde entonces, las líneas de clientes y servidores Zen 4 han implementado la tecnología de diversas maneras. Antes de que se abandonara ese plan, la tecnología también estaba destinada a ser utilizada en las GPU RDNA 3, pero parece que Intel pronto empezará a comparar a AMD con sus propios productos en un futuro próximo. Dado que los videojuegos son el mejor ejemplo de CPU para clientes y chips para centros de datos, cada segmento ha obtenido algunas ventajas significativas con la caché apilada, así como una mejora notable en las cargas de trabajo específicas para tareas específicas.
