CPU Xeon de próxima generación para 2024: Sierra Forest con núcleos E de Sierra Glen y Granite Rapids con núcleos Redwood Cove P

CPU Xeon de próxima generación para 2024: Sierra Forest con núcleos E de Sierra Glen y Granite Rapids con núcleos Redwood Cove P


Granito Rapids y las montañas de la Sierra se incluirán en la línea de CPU Xeon Data Center de próxima generación de Intel para 2024.

Intel presenta todas las bondades de Xeon en HotChips 2023, incluidas las familias de procesadores P-Core las montañas de la Sierra y Granito Rapids para 2024

Intel comenzó la sesión HotChips 2023 describiendo cómo las demandas de los centros de datos modernos están aumentando y centrándose cada vez más en la carga de trabajo. Es posible que un solo tipo de núcleo no siempre sea la mejor opción para realizar todas estas tareas, ya que hay muchas cargas de trabajo diferentes de HPC, IA, con uso intensivo de cómputo, de alta densidad y de uso general. Como resultado, Intel ya se ha comprometido a ofrecer sus propias CPU Xeon específicas para los núcleos P y E-Core como alternativa a la estrategia Zen 4 y Zen 5C de AMD.

Las CPU E-Core Xeon pertenecen a la familia las montañas de la Sierra y están optimizadas para ofrecer eficiencia en cargas de trabajo de alta densidad y escalabilidad horizontal, mientras que los procesadores P-Ceel, Core/Core-Out, pertenecen a la familia Granito Rapids. Ambas familias de CPU pueden comunicarse entre sí en las mismas plataformas porque tienen una base de plataforma y un conjunto de software comunes.

Intel analiza en detalle las características de modularidad de su arquitectura SoC de próxima generación. En él se explica cómo sus CPUs Xeon, especialmente las Granito Rapids, contarán con chipsets de silicio de E/S independientes. La estructura eMIB, que proporciona rutas de gran ancho de banda y baja latencia, se utilizará para conectar estos chiplets en el mismo paquete.

En cuanto a la plataforma, los chips las montañas de la Sierra pueden ampliarse en soluciones de 1 y hasta 2 segundos, mientras que las CPU Intel Granito Rapids-SP Xeon sí. Ambas CPU dispondrán de una variedad de SKU con números de núcleos y objetivos térmicos variables. La plataforma de CPU Xeon de próxima generación también admitirá hasta 136 canales PCIe Gen 5 con 6 enlaces UPI (CXL 2.0), además de DDR/MCR de 12 canales (1 a 2 DPC).

Un solo chip de cómputo con dos chipsets de E/S, una configuración de chiplet de cómputo doble y chiplet OIC doble y, por último, la configuración de chiplets de cómputo triple y chiplet OC doble son ejemplos de configuraciones que se pueden ver en algunos SKU que se muestran como renderizados.

Intel accederá a todos los chipsets mediante una estructura de malla modular, que permite:

  • El acceso directo entre los agentes dentro del socket es posible gracias a la malla lógicamente monolítica.
  • Todos los núcleos comparten una caché de último nivel, que se puede dividir en clústeres subNUMA por chip.
  • La tecnología eMib amplía la estructura de alta velocidad a todos los troqueles del paquete.
  • Las filas y columnas se pueden definir por matriz mediante la modularidad y el enrutamiento flexible.
  • Fabric distribuye uniformemente el tráfico de E/S entre varias columnas para reducir la congestión.
  • La infraestructura global es jerárquica y modular.

Al utilizar el nodo de proceso Intel 3. más reciente y permitir una estructura flexible de filas y columnas, la matriz de los chips Intel Xeon Granito Rapids tiene como objetivo lograr un mayor rendimiento y eficiencia. Los núcleos de CPU que componen el Core Tile se basarán en la arquitectura Redwood Cove, la caché L2, el segmento LLC + SF + CHA y la interfaz de estructura de malla.

El Core Tile se puede modificar para que funcione tanto con núcleos P como con núcleos E. Además, el subsistema de memoria avanzada, que tiene un controlador/E/S común y soporte completo para la memoria conectada a un CXL, está disponible en la misma matriz.

    Para ofrecer una computación con densidad optimizada de la manera más eficiente posible, se han mejorado los procesadores Intel Xeon con núcleos electrónicos (las montañas de la Sierra). Los procesadores Xeon con núcleos electrónicos proporcionan la mejor densidad de potencia y rendimiento de su clase, lo que supone claras ventajas para las cargas de trabajo nativas de la nube y de hiperescala.

    • Un rendimiento por vatio 2,4 veces superior y una densidad de racks 2,5 veces superior.
    • Con una potencia de hasta 144 °C por CPU y un TDP de tan solo 200 W, está disponible la compatibilidad con servidores de 1 y 2 segundos.
    • Virtualización, AVX con extensiones de IA y un conjunto de instrucciones moderno con una gran seguridad.
    • La comprobación automática y la caché de datos ECC estándar son ejemplos de las funciones RAS de memoria fundamentales que se encuentran en todas las CPU Xeon.
    Los procesadores Intel Xeon de núcleo P (Granito Rapids) están diseñados para ofrecer el menor coste total de propiedad (TCO) para cargas de trabajo informáticas de uso general y sensibles al rendimiento. En la actualidad, Granito Rapids mejorará aún más el rendimiento de la IA, y Xeon ofrece un rendimiento de inteligencia artificial (IA) mejor que cualquier otra CPU. Los aceleradores integrados dan un impulso adicional a las cargas de trabajo específicas para mejorar aún más el rendimiento y la eficiencia.

    • El rendimiento de las cargas de trabajo de IA mixtas es de 2 a 3 veces mejor.
    • Las nuevas instrucciones del FP16 son compatibles con el procesador Intel AMX mejorado.
    • Para cargas de trabajo con uso intensivo de cómputo, mayor ancho de banda de memoria, mayor número de núcleos y caché.
    • Escalabilidad de un socket de uno a ocho sockets

La estructura central de la CPU proporcionará de 2 a 4 núcleos por módulo para las montañas de la Sierra, una familia de procesadores Intel E-Core Xeon, y utilizará una caché L2 compartida, un dominio de frecuencia y voltaje y una interfaz de estructura de malla. El módulo de cómputo del SKU superior está compuesto por 36 mosaicos de núcleos y 144 núcleos, ya que cada núcleo es de un solo subproceso. El segmento LLC proporciona una canalización de gran ancho de banda, que se comparte entre todos los núcleos de un socket. Por lo tanto, la cantidad total de caché L2 y LLC es ahora de 144 MB.

Según el plan actual, pronto se presentará la familia Granito Rapids con núcleo P, seguida de las CPU Emerald Rapid Xeon de quinta generación de Intel en el cuarto trimestre de 2023, las montañas de la Sierra en la primera mitad de 20 y otros procesadores.

Familias iniciales de CPU Intel Xeon:

Marca familiarRapids DiamondEl bosque de ClearwaterGranito Rapidslas montañas de la SierraEmerald FallsZafiro RapidsLago de hielo SPLago SP CooperSP/AP Lago CascadeSkylake-SP
Nodo de procesoIntel 20AIntel de 18 AIntel 3.Intel 3.Intel 7.Intel 7.10nm+14nm++14nm++14nm+
Título de la plataformaMountain Stream Intel
Intel Birch Stream
Mountain Stream Intel
Intel Birch Stream
Mountain Stream Intel
Intel Birch Stream
Mountain Stream Intel
Intel Birch Stream
Intel Eagle StreamIntel Eagle StreamWhitley, IntelIntel en Cedar IslandPurley, IntelPurley, Intel
Arquitectura integrada¿Lion Cove?TBD¿Redwood Cove ++?E-CoreCove RaptorEnsenada de GoldenSunny CoveLago CascadeLago CascadeSkylake
Mejora del IPC (vs. (Generación anterior)TBDTBDTBDTBD1%?19%20%0%0%10%
SKU para MCP (paquete de varios chips)YesTBDYesYesYesYesNoNoYesNo
SocketLGA 4677./7529LGA 4677./7529LGA 4677./7529LGA 4677./7529LGA 4677.LGA 4677.LIGA 4189.LIGA 4189.LIGA 3647LIGA 3647
Número máximo de núcleos¿Hasta 144?TBD¿Hasta 136?144-336¿Hasta 64?¿Hasta 56Hasta 4028 p.m.28 p.m.28 p.m.
Recuento máximo de hilos28 p.m.8?TBD¿Hasta 272?144-336128 o másHasta 112Hasta un 80%¿Hasta 56¿Hasta 56¿Hasta 56
Caché L3 máximaTBDTBDTBD144 – 336 MB L3?L3:320 MBL3 (105 MB)L3 (60 MB)38,5 MB, L338,5 MB, L338,5 MB, L3
Motores para vectoresAVX-1024/FMA3?TBDAVX-512/FMA3?TBDAVX-512/FMA2AVX-512/FMA2AVX-512/FMA2AVX-512/FMA2AVX-512/FMA2AVX-512/FMA2
Soporte para memoriaDDR6 de hasta 12 canales: 7200TBDHasta 12 canales, DDR5-6400¿Hasta 8 canales de memoria DDR5-6400?DDR5-5600 de hasta 8 canalesCanal DDR5:4800 hasta 8Hasta 8 canales, DDR4-3200DDR4:3200, hasta 6 canalesDDR4:2933 de 6 canalesCanal 6 de la DDR4:2666
Soporte para PCIe Gen¿PCIe 6.0 (128 canales)?TBD(96 canales) PCIe 5.0PCIe 5.0 (carriles por determinar)PCIe 5.0 (80 canales)PCIe 5.0 (80 canales)PCIe 4.0 (64 canales)PCIe 3.0 (48 canales)PCIe 3.0 (48 canales)PCIe 3.0 (48 canales)
Rango de TDP (PL1)¿Hasta 500 W?TBD500 W como máximoHasta 350 WHasta 350 WHasta 350 W105-270W150W-250W165W-205W140W-205W
DIMM para 3D Xpoint Optane¿Pase Donahue?TBDPase DonahueTBDCrow PassCrow PassCalle BarlowCalle Barlowun Apache PassN/A
CompetitionVenecia y EPYCEPYC Zen 5C AMDAMD EPYC de TurínBérgamo y EPYCAMD EPYC Génova de 5 mmAMD EPYC Génova de 5 mm7 nm + AMD EPYC MilánAMD EPYC Roma de 7 mmAMD EPYC Roma de 7 mmAMD EPYC Nápoles de 14 nm
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