AMD hace que mucha gente fantasee con su próximo APU, el Ryzen AI Max+ 395, un pico anunciado de la gama “Strix Halo”. La expectación alrededor de esta referencia es grande y las recientes filtraciones no hacen más que alimentarla. Así, hemos podido descubrir un rendimiento impresionante, tanto en la parte de la CPU como en la GPU. Según los datos reportados, el procesador sería capaz de superar los 19,000 puntos en multi-core en Geekbench. Esto complementa las filtraciones anteriores, especialmente en 3DMark Time Spy, donde la parte gráfica de este futuro APU rivalizaría con las tarjetas gráficas dedicadas de gama de entrada. Hace apenas unos meses, algunos rumores, más fantásticos que reales, mencionaban una potencia gráfica cercana a una RTX 4070 móvil… Se estaría dirigien…
3 referencias en la gama Strix Halo
Así que la versión Ryzen AI Max+ 395 sería la cima de una gama de APU con 3 (o tal vez 4) variantes:
| SKU | Núcleos/Hilos | iGPU | Núcleo | NPU | |
| Ryzen AI Max+ 395 | Zen 5 | 16 / 32 | RDNA 3.5 | 40 | XDNA 2 |
| Ryzen AI Max 390 | Zen 5 | 12 / 24 | RDNA 3.5 | 40 | XDNA 2 |
| Ryzen AI Max 385 | Zen 5 | 8 / 16 | RDNA 3.5 | 32 | XDNA 2 |
Es importante destacar que los APU Strix Halo están construidos exclusivamente con núcleos Zen 5, evitando así el enfoque híbrido Zen 5/Zen 5c adoptado para los Strix Point. Una elección obviamente orientada hacia el rendimiento… Pero que probablemente tenga consecuencias en el TDP y el consumo. Por último, si estas filtraciones anuncian un posicionamiento muy prometedor desde hace meses, algunos se preguntan si la mención “AI” en el nombre del producto no es meramente marketing. Después de todo, hemos visto que muchos intentan subirse al tren de la inteligencia artificial. Sin embargo, según las primeras puntuaciones y la comunicación de AMD, parece que hay un verdadero trabajo en la optimización de la IA. Incluso se mencionan aplicaciones concretas para el streaming, la codificación de vídeo o el procesamiento de imágenes en tiempo real.
¿Un APU más adecuado para mini PC?
Ahora queda por comprender dónde AMD planea llevar este APU. Como mencionamos, la elección de diseño para priorizar el rendimiento implicará un aumento del TDP. Por lo tanto, este nuevo APU generará más calor en la máquina en la que se instale. Los socios que quieran utilizar este APU en soluciones móviles tendrán que trabajar en la refrigeración. Por lo tanto, esperemos que la gestión térmica esté a la altura, con un diseño eficiente que permita mantener temperaturas aceptables para una solución móvil. Otra alternativa sería la llegada de mini PC con una solución gráfica realmente potente… Una opción que atrae a muchas personas.
Por el momento, según toda la información disponible, el tamaño de este APU impediría su posible llegada a un socket AM5. Por lo tanto, su destino será estar soldado en una placa base… Ya sea de portátil u otros dispositivos.
