La nueva generación de placas base ASUS, basada en los chipsets X870E y X870 de AMD, no trae una revolución importante. En cambio, ofrece una actualización interesante, con varias mejoras notables. Es importante destacar que los X870E y X870 comparten las mismas especificaciones y chipsets que los X670E y B650E.
Mejoras notables para el overclocking
Entre las novedades ofrecidas por esta nueva generación, encontramos el Dynamic OC Switch. Esta función, integrada en la BIOS, permite cambiar automáticamente entre el PBO (Precision Boost Overdrive) y un overclocking manual, según los escenarios de uso. Esta opción es particularmente útil para aquellos que desean optimizar su rendimiento en juegos con el PBO, mientras reservan el overclocking manual para tareas profesionales.
Además, se dice que AMD ha mejorado la BIOS para esta nueva generación. Como resultado, las capacidades y la eficiencia del algoritmo del PBO se han incrementado, lo que resuelve algunos problemas encontrados en las placas base con chipset 600.
Otra innovación importante para el overclocking se refiere a los slots de RAM. ASUS ha introducido una nueva tecnología llamada DRAM Nitropath en los chipsets 800 de AMD. Esta tecnología también podría aparecer en las placas base de Intel, aunque parece reservada para los modelos de gama alta, a partir de la gama Strix. Consiste en una modificación física del slot de RAM. Los pines de oro son más cortos que los utilizados tradicionalmente, lo que reduce el ruido de la señal en los slots. Según ASUS, esta modificación podría permitir un aumento de 400 MHz en el overclocking de RAM. Además, aumentaría significativamente la resistencia del slot durante cambios repetidos de módulos de RAM.
Mejoras para el montaje en la placa base
ASUS continúa mejorando la facilidad de montaje en sus placas base de nueva generación. Entre las novedades se encuentra el PCIe Q-Release Slim. Este dispositivo permite enganchar y desenganchar la tarjeta gráfica sin presionar ningún botón. Para quitarlo, simplemente hay que tirar suavemente del lado izquierdo de la tarjeta gráfica para desbloquearlo automáticamente.
Además, ASUS ha simplificado la instalación de discos NVMe con las funciones Q M.2, M.2 Q-Slide y M.2 Q-Latch. Estas innovaciones permiten ajustar el NVMe y su disipador térmico sin necesidad de tornillos. Esto elimina las dificultades de posicionamiento de los disipadores en los tornillos.
Desde hace algún tiempo, ASUS busca mejorar la experiencia del usuario simplificando el montaje de los componentes. Con la norma BTF, ASUS ha iniciado un nuevo enfoque de cableado, donde todos los cables pasan por detrás de la placa base. Esta voluntad de simplificación continúa con estas nuevas mejoras.
