Juntos, Intel y Submer han desarrollado una innovadora tecnología de refrigeración por inmersión monofásica que proporciona una disipación de calor óptima a las CPU con una potencia nominal de hasta 1000 W.
Intel y Submer crean capacidades de refrigeración de CPU de hasta 1000 W en el paquete «FCHS», una tecnología de inmersión
Es una empresa española que gestiona soluciones de refrigeración para aplicaciones de HPC, hiperescala, centros de datos, Edge, IA, DL y blockchain. Para aquellos que no estén familiarizados con Submer. La energía extraída de los componentes individuales ha aumentado a un ritmo significativo debido al rápido avance de la tecnología en la industria de la IA, por lo que es necesario abordar los problemas relacionados con la temperatura de dichos componentes. Con su paquete de disipador de calor por convección forzada (FCHS), Intel y Submer han dado pasos importantes hacia el aumento de la disipación térmica.
Many have challenged the technological runway of single-phase immersion cooling. The Forced Convection Heat Sink is the undeniable proof that immersion is here to compete head-on with other liquid cooling technologies, including Direct Liquid Cooled water-based cold plates.
–Daniel Pope, Co-Founder and CEO of Submer
Sabemos que el FCHS utiliza el poder de la «refrigeración líquida» revuelta en dos placas frías, lo que no solo mejora la transferencia térmica sino que también facilita el proceso de refrigeración, aunque ninguna de las dos compañías ha revelado cuál es el mecanismo oficial de funcionamiento de esta tecnología. Se revela que Intel y Submer pudieron ejecutar un procesador Xeon no identificado (probablemente Sapphire Rapids) a más de 800 W de potencia utilizando esta tecnología, lo que los acerca al objetivo de operar una CPU a 1000 W.
Pure Innovation
The FCHS package combines the efficiency of forced convection with passive cooling, enabling the cooling of high TDP CPUs and GPUs in single-phase immersion systems. Its fail-proof design also enables natural convection in the event of propeller failure.
Cost-Efficiency
The FCHS is not only highly efficient but also cost-effective. Its components are cheap to manufacture and even present the possibility of being 3D printed.
Versatile Integration
Designed for easy retrofitting into any existing server and immersion tank setups, the FCHS empowers datacenters to swiftly handle high-density compute workloads.
Competitive Thermal Performance
The FCHS delivers thermal resistances that rival those of Direct Liquid Cooling (DLC), making it a formidable competitor in the liquid cooling landscape. If desired, the package returns thermal management to the server by enabling BIOS PWM control.
Future-Proof
This technological breakthrough paves the way for even higher TDPs and future collaborations, solidifying single-phase immersion as a leading cooling solution.
Gracias a su sencillo diseño estructural, que también se puede imprimir en 3D, se considera que el sistema FCHS es rentable, además de contar con una refrigeración mejorada. Además, Submer ha simplificado la incorporación del mecanismo en cualquier sistema, incluidas las configuraciones de tanques de inmersión independientes y los servidores. Dado que un mecanismo de refrigeración de alta gama contribuirá, en última instancia, a alcanzar los altos objetivos de TDP, superando la barrera de los 1000 W, las empresas implicadas lo consideran un «avance monumental» para la industria de los servidores.
En la Cumbre Mundial de la OCP, que se celebrará del 17 al 19 de octubre, se presentará oficialmente el paquete FCHS. Estaremos atentos a la situación y, si hay algo intrigante, sin duda lo compartiremos con ustedes.
