Se ha descubierto una muestra temprana de la CPU Lunar Lake de próxima generación de Intel con 20 núcleos, reloj Boost de 3,9 GHz y caché L3 de 16 MB

Se ha descubierto una muestra temprana de la CPU Lunar Lake de próxima generación de Intel con 20 núcleos, reloj Boost de 3,9 GHz y caché L3 de 16 MB


En la base de datos de SI Software, se ha descubierto una CPU Intel Moon Lake supertemprana con 20 núcleos y relojes de refuerzo de hasta 3,9 GHz.

Muestra de 20 núcleos de ingeniería detectada con relojes de hasta 3,91 GHz: las CPU Intel Moon Lake están listas y funcionando

Intel presentó la primera demostración de una de las primeras CPU de Moon Lake en Innovation 2023, que se incorporaba al sistema operativo y ejecutaba una carga de trabajo de IA para demostrar su estabilidad. Ahora que una de las primeras muestras ha llegado a la base de datos de SiSoftware, las mismas CPU de Moon Lake están apareciendo en las bases de datos en línea.

Es posible que la muestra de CPU Intel Moon Lake, que se acaba de añadir a la base de datos el 3 de octubre de 2023, sea el mismo chip que vimos allí. En cuanto a las especificaciones, los 20 núcleos del chip Moon Lake ES tienen una frecuencia base de 1,0 GHz y frecuencias de refuerzo de 3,91 MHz para el clúster P-Core y 2,61 Hz, respectivamente.

Según informes recientes, los chips Lago Arrow seguirán utilizando la misma arquitectura Cove Lion P-Core y Skymont E-CORE para las CPU Moon Lake. Además, es probable que se utilice el proceso número 20 para calcular el mosaico.

El chip tiene un total combinado de 14 MB de caché L2, incluidos 10 MW para los clústeres P-Core y 4 M de caché L2 para un clúster E-CORE. Todo el chip también comparte una caché L3 de 16 MB. En comparación con los próximos núcleos Ensenada de Redwood, que tienen una caché L2 de 2 MB por núcleo, los P-Cores tienen una caché L2 un 25% más alta. Sin embargo, todavía es demasiado pronto para determinar el número final de núcleos o hilos de este chip y cómo se dividirán entre los núcleos P y los núcleos E.

Dado que la gama se centra en el segmento de la movilidad, con una mejora del rendimiento en relación con el aumento de vatios, la CPU Intel Moon Lake funcionaba a una potencia media de 17 W. La propia CPU, que se identifica como chip LNL-M, funcionaba con la plataforma de evaluación de referencia de Intel con memoria LPDDR5. El chip se puso a prueba en la carga de trabajo de criptografía de procesadores (alta seguridad) y, a pesar de ser extremadamente joven, consiguió un rendimiento similar al del mejor chip Tiger Lake de Intel, el i7 – 1195G7, con resultados de ancho de banda comparables.

La producción de las CPU Moon Lake de Intel está programada para la segunda mitad de 2024 y su lanzamiento en 2025. Los chips sustituirán a Lago Arrow como la familia móvil de próxima generación, y podemos anticipar algunas mejoras importantes, especialmente en el departamento de gráficos, que se actualizarán a la arquitectura Xe2 o Battlemage.

Línea de CPU Intel Mobility:

Familia de CPU Moon Lake Lago Arrow Lago Meteor Lago Raptor Lago Alder
Mosaico de proceso (nodo de CPU) ? Intel 20A EUV Intel 20A’ de 5 nm Intel EUV de 4 pies y 7 nm. Intel ESF de 7 pulgadas y 10 nm Intel ESF de 7 pulgadas y 10 nm
Nodo de proceso (GPU Tile) TSMC de 3 nm TSMC de 3 nm TSMC de 5 nm Intel ESF de 7 pulgadas y 10 nm Intel ESF de 7 pulgadas y 10 nm
Diseño de CPU Hybrid Híbrido de cuatro núcleos Híbrido de triple núcleo Híbrido de doble núcleo Híbrido de doble núcleo
Arquitectura central en P ¿Cove Lion? Cove Lion Ensenada de Redwood Cove Raptor Ensenada de Golden
Arquitectura central E- Skymont? Skymont Crestmont Gracemont Gracemont
LP Arquitectura central E- (SOC) Skymont? Crestmont? Crestmont? N/A N/A
Configuración de nivel superior TBD TBD 6 + 8 (serie H) 6 + 8 (serie H)
8 + 16 (serie HX)
6 + 8 (serie H)
8 + 8 (serie HX)
Máximo de hilos/núcleos TBD TBD 14/20 14/20 14/20
Alineación planificada ¿Serie U? Serie H/P/U Serie H/P/U Serie H/P/U Serie H/P/U
Diseño de GPU Xe2 – lpg (Battlemage) Alchemist Xe – GLP Alchemist Xe – GLP Iris Xe (12 de enero) Iris Xe (12 de enero)
Equipo de ejecución de GPU 64 UE. 129 EUs 1024 núcleos y 128 EUs 96 EUs (768 colores) 96 EUs (768 colores)
Soporte para memoria TBD TBD DDR5-5600
LPDDR5-7400
LPDDR5X – 7400 +
DDR5-5200
LPDDR5-5200
LPDDR5-6400
DDR5-4800
LPDDR5-5200
LPDDR5X-4267
Capacidad máxima de memoria TBD TBD 96 GB. 64 GB. 64 GB.
Thunderbolt de 4 puertos TBD TBD 4 4 4
Funcionalidad WiFi TBD TBD WiFi 6E WiFi 6E WiFi 6E
TDP TBD TBD 7W-45W 15-55W 15-55W
Launch ~2025 2024 2 HORAS 2023, 2 HORAS 1:00 2023 1:00 2022