El CES 2025 se cerró el viernes pasado y si muchos de ustedes recordarán probablemente el lanzamiento de las RTX 50 como el momento más destacado, también se realizaron otros lanzamientos interesantes. AMD e Intel lanzaron nuevos chipsets, con la ambición de reducir el costo para armar una configuración en torno a sus últimos procesadores. Al igual que el año pasado, MSI tuvo el stand más impresionante y pudo exhibir una gran cantidad de nuevas placas base.
Las nuevas placas base MSI para CPU Intel
Estas nuevas placas base están equipadas con los chipsets Intel® B860 y H810, diseñados para ofrecer un rendimiento óptimo a los usuarios de consumo, jugadores y creadores. Esto no impidió que la marca mostrara otras versiones en el rango superior Z890.
Pudimos hacer un pequeño recorrido por estas tarjeta en el CES:
El chipset B860 se distingue por varias ventajas notables en comparación con H810. Admite PCIe 5.0 y almacenamiento M.2. El B860 permite un poco de overclocking al permitirle (un poco) jugar con la memoria. El B860 ofrece así una primera puerta de acceso a la optimización para los usuarios que desean disfrutar de su máquina sin tener las manos dentro de ella todo el tiempo. Con 24 carriles PCIe, frente a los 16 del H810, el B860 garantiza un ancho de banda y una conectividad superiores para dispositivos y componentes. Ambos chipsets integran el estándar Thunderbolt™ 4, garantizando una conectividad de alta velocidad para una experiencia de usuario fluida. Además, el B860 soporta hasta 8 carriles Direct Media Interface (DMI) Gen4, duplicando la capacidad de transferencia de datos entre la CPU y el chipset en comparación con los 4 carriles del H810.
Las tarjetas de MSI admiten un sistema de alimentación robusto que garantiza un rendimiento estable y eficiente, ya sea para juegos intensivos o multitarea. El Click BIOS X, rediseñado e intuitivo, permite a los usuarios liberar todo el potencial de su sistema. Además, el Ultra Engine de MSI ofrece una optimización detallada de la memoria, permitiendo overclocking de hasta 9200+ MT/s.
Las nuevas placas base MSI para CPU AMD
El lanzamiento unas horas antes de los chipsets AMD Ryzen™ B850 y B840 permitió a AMD equilibrar un poco más su gama. El chipset B850 permite, con un presupuesto más modesto, adentrarse en el overclocking de la CPU y la memoria, ofreciendo una flexibilidad mayor a los usuarios que desean maximizar el rendimiento de su sistema. Por su parte, el chipset B840 se enfoca en la estabilidad y la relación calidad-precio, permitiendo solo el overclocking de la memoria. MSI también presentó un X870E GODLIKE.
Al igual que los modelos de Intel, las tarjetas en B850 y B840 cuentan con innovaciones como el EZ M.2 Shield Frozr II, que simplifica la instalación de los disipadores térmicos M.2, y el EZ PCIe Release, que permite retirar fácilmente las grandes tarjetas gráficas con un simple gesto. Además, el diseño EZ Antenna facilita la conexión y desconexión de los conectores Wi-Fi, eliminando la necesidad de manipulaciones complicadas. Estas características aseguran una instalación sin problemas para los usuarios. Por último, para destacar su constante búsqueda de la excelencia, MSI hace hincapié en sus esfuerzos de diseño. Estas placas base incluyen componentes de alta calidad y soluciones térmicas avanzadas, como disipadores térmicos extendidos, PCB multicapa de calidad de servidor y VRM con hasta 12 fases de alimentación con Smart Power Stages (SPS) de 80A. También están equipadas con un conector de alimentación PCIe adicional para satisfacer las necesidades energéticas de alta demanda de las GPU que algunas marcas lanzarán al mercado…
