En cuanto a los procesadores de Intel, destacamos que los Core U 200 overclockeables han sido lanzados con un éxito más que moderado. De hecho, si los procesadores son bastante buenos en aplicaciones, en juegos no compiten con los Core i 14000 que los superan de manera bastante significativa… Y no serán los futuros parches los que cambiarán la situación según TechpowerUp. En resumen, en este contexto, el mercado todavía espera los Core Ultra 200 no-K cuyos empaques están apareciendo en línea.
Core Ultra 200 no-K: ¡los paquetes están apareciendo!
Como se puede ver, parece que las cajas negras de Intel están reservadas para los modelos que se benefician de un multiplicador de coeficiente desbloqueado, los famosos K y KF. Aquí, con los modelos no-K, nos conformamos con cajas azules. A pesar de todo, encontramos la misma tipografía con la misma plantilla, los elementos están dispuestos en los mismos lugares.
Además, a diferencia de los modelos K, las cajas aquí son más gruesas y de manera bastante pronunciada como se puede ver. Esto sugiere que estos procesadores vendrán con algo extra: un radbox, al menos se supone. Si todo esto se confirma, el Core Ultra 9 debería tener el radbox más grande de la empresa con el Laminar RH1. Luego, los Core Ultra 7 y Core Ultra 5 deberían llegar con el RM1 mientras que los Core Ultra 3, si llegan, deberían ser ofrecidos con el RS1.
La diferencia entre estos diferentes modelos de radbox es el tamaño simplemente como se puede ver en la imagen de arriba. De todas formas, la ampliación de esta gama Core Ultra 200 está prevista para enero de 2025. Por lo tanto, deberíamos tener Core Ultra 9/5/7 con TDP de 65W. Por supuesto, esta reducción de TDP se realizará a expensas de frecuencias que serán menos elevadas que sus homólogos overclockeables. Con esto, también deberíamos tener placas base de gama de entrada y media equipadas con el chipset B860 en particular. Por cierto, se mostró un modelo ASUS en una foto.
