Con la llegada del LGA-1700, hemos visto la llegada del contact frame. Como te lo describimos aquí, se trata de una pieza, generalmente de aluminio, que sirve para ofrecer un mejor contacto entre la CPU y el disipador de calor al “enderezar” el IHS del procesador. Al ser alargada, la fuerza del ILM base deforma la cápsula del procesador degradando su rendimiento. ¡Bueno, si tenías uno, ten en cuenta que no será compatible con el LGA-1851!
Contact frame: ¡no compatible con el LGA-1851!
Si no hay cambios en el espaciado de los zócalos LGA-1700 y 1851, no significa que no haya cambios de dimensiones en el zócalo. De hecho, hoy aprendemos que el 1851 es ligeramente más grande que el LGA-1700 actual, lo que causará problemas para la instalación de contactos frame como las soluciones Thermal Grizzly y Thermalright, en particular.
Además, nos enteramos de que Intel utilizará un ILM (mecanismo de bloqueo) que ofrece una presión menor que la utilizada en el LGA-1700 actual. En teoría, deberíamos tener menos problemas de deformación del IHS de los procesadores.
Asunto a seguir. En cualquier caso, podremos contar con personalidades como Der8auer para probar todos estos aspectos. Y si realmente hay un problema, nuevas soluciones adaptadas al nuevo zócalo verán la luz, eso podemos tenerlo por seguro.
