Como mencionamos aquí, Intel está trabajando en sustratos de vidrio para sus procesadores. Sin embargo, AMD, Samsung y otros actores importantes del sector también están considerando esta opción. Hay que decir que este tipo de sustrato ofrece muchas ventajas en comparación con el actual: es más rígido, más plano y permite una mejor gestión de las temperaturas.
Hoy se habla de esto porque un medio coreano indica que AMD planea utilizar este material para sus CPU entre 2025 y 2026.
¿El vidrio, el mejor sustrato para los procesadores?
Además de las ventajas mencionadas anteriormente (planitud, resistencia mecánica y térmica), este material también permite una mayor densidad de interconexiones entre los diferentes dies de los CPU. Esto es especialmente importante ahora que los chips multi-dies están en aumento. De hecho, a través de sus procesadores Epyc, AMD ofrece procesadores de servidor con 13 dies en comparación con los 22 del Instinct MI300A.
Este tipo de diseño será cada vez más común en el futuro. De hecho, la fabricación de chips monolíticos, como se hacía anteriormente, se vuelve cada vez más costosa a medida que los rendimientos disminuyen con el aumento de su tamaño. Por lo tanto, es más sencillo y económico producir varios chips pequeños y conectarlos entre sí a través de un sistema de interconexión.
Ahora bien, la fecha en la que se supone que AMD usará este sustrato está en debate. Tom’s Hardware indica que es más probable que este tipo de sustrato llegue a los productos de AMD en 2026. En 2025, ya se esperan los futuros procesadores Epyc que utilizan un packaging SP5. En el caso de los APU de servidor, la situación es similar, todo parece estar planeado. Sin embargo, en 2026, con Zen 6 y CDNA 5, todo está por definirse.
No hay que olvidar que esta tecnología está recibiendo una inversión masiva. Se espera que la inversión se dispare, pasando de $23 millones en 2024 a $4,2 mil millones para 2034.
