El zócalo LGA 1700, que también utilizan las CPU de Alder Lake, es compatible con la plataforma de CPU de escritorio Raptor Lake-S de Intel. Las series 700 y 600 tienen una variedad de placas base que admiten los chips más nuevos. Hay diseños actualizados que admiten chips de 14.ª generación sin necesidad de actualizar la BIOS, como el Aorus Master X, y también hay diseños más antiguos, pero también requieren una actualización.
El nodo de proceso y las dimensiones del Z790 PCH son otro tema interesante que tratar. El PCH Z790 de 98 mm2, que es un poco más grande que el Z590 de la placa base LGA 1200, está basado en un nodo de 14 nm.
Comparación de los chipsets Intel para plataformas de sobremesa
| Nombre: chipset | Serie PCH/800 (Z890) Meteor Lake S (SMTL-S) | Raptor Lake S (RPL-S) de la serie PCH/700 (Z790) | Serie PCH/600 (Z690) Alder Lake – S (ADL-S) | Serie PCH/500 (Z590) de Rocket Lake – S (RKL-S) | Comet Lake – Serie S PCH/400 (Z490) (CML-S) | Serie Coffee Lake S (CNL – H) PCH/300 (Z390/H370, B360/Q370), H310 | Plataforma PCH/Z370 de Coffee Lake S (KBL – R) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Nodo de proceso | TBD | 14nm | 14nm | 14nm | 14nm | 14nm | 22nm |
| Processor | 22.14 (PENDIENTE DE CONFIRMACIÓN) | 24,16, 12 °C, 10, 6 y 4 °C (por determinar) | (Pila completa de SKU corporativos y de consumo en el momento del lanzamiento; 16C, 12C; 10C); 6C: 4C. | 8C, 6C (pila completa de SKU corporativos y de consumo en el momento del lanzamiento) | (Pila completa de SKU corporativos y de consumo en el momento del lanzamiento; 10C, 8C; 6C — 4, 2C.) | (Pila completa de SKU corporativos y de consumo en el momento del lanzamiento; 8C, 6C; 4C: 2C) | SKU de consumo en el momento del lanzamiento: 8C, 6C y 4C |
| Memory | Hasta DDR5:5600 + (nativa) | Nativo hasta DDR5 – 5600 DDR4:3200 (nativa) ¿Hasta? |
Nativo hasta DDR5:4800 Nativo hasta DDR4:3200 |
Nativo hasta DDR4:3200 | Nativo hasta DDR4:2933 | Nativo hasta DDR4:2666 | Nativo hasta DDR4:2666 |
| Audio, pantalla y contenido multimedia | Capacidades para pantallas eDP o PDI (DP, HDMI) | Capacidades para pantallas eDP o PDI (DP, HDMI) | Capacidades para pantallas eDP o PDI (DP, HDMI) | HDMI 2.0, HBR3 y DP 1.2 HDCP 2.2 (HDMI 2.0a con LSP) VP9 Enc/Dec de 10 bits, HDR, Rec y AV1/HEVC de 12 bits. DX12, 2020 DSP de audio de doble núcleo integrado con descarga de audio USB Interfaz de audio digital SoundWire |
HDMI 1.4 y DP 1.2 HDCP 2.2 (HDMI 2.0a con LSP) Enc/Dec de 10 bits, HDR, Rec, HEVC y VP9 DX12, 2020 DSP de audio de doble núcleo integrado Interfaz de audio digital SoundWire |
HDMI 1.4 y DP 1.2 HDCP 2.2 (HDMI 2.0a con LSP) Enc/Dec de 10 bits, HDR, Rec, HEVC y VP9 DX12, 2020 DSP de audio de doble núcleo integrado Interfaz de audio digital SoundWire |
HDMI 1.4 y DP 1.2 HDCP 2.2 (HDMI 2.0a con LSP) Enc/Dec de 10 bits, HDR, Rec, HEVC y VP9 DX12, 2020 DSP de audio de doble núcleo integrado |
| E/S y conectividad | TBD | USB 3.2 Gen 2×2 (20 G) integrados Sistema Intel Wireless-AC integrado con Gig + (Wi-Fi 6E/7BT con Vio) Controlador con SDXC 4.0 integrado Thunderbolt 4.0 |
USB 3.2 Gen 2×2 (20 G) integrados Sistema Intel Wireless-AC integrado con Gig + (Wi-Fi 6E/7BT con Vio) Controlador con SDXC 4.0 integrado Thunderbolt 4.0 |
USB 3.2 Gen 2×2 (20 G) integrados Intel Wireless-AC integrado (BT CNVi/Wi-Fi 6E) Controlador SDXC 3.0 integrado Thunderbolt 4.0 (Maple Ridge) |
USB 3.2 Gen 2 integrado Tecnología inalámbrica Intel Wireless-AC (Wi-Fi/ BT CNVi) integrada Controlador SDXC 3.0 integrado Thunderbolt 3.0 de Titan Ridge con DP 1.4 |
USB 3.1 Gen 1 integrado (5 Gbps) Tecnología inalámbrica Intel Wireless-AC (Wi-Fi/ BT CNVi) integrada Controlador SDXC 3.0 integrado Thunderbolt 3.0 de Titan Ridge con DP 1.4 |
USB 3.1 Gen 1 integrado (5 Gbps) Thunderbolt 3.0 (Alpine Ridge) |
| Storage | PCIe 5.0 (líneas de CPU), SATA 3.0 y 6x | Memorias Intel Optane del futuro PCIe 5.0 (líneas de CPU), SATA 3.0 y 6x |
Memorias Intel Optane del futuro PCIe 5.0, SATA 3.0 y 6x |
Memorias Intel Optane del futuro SATA 3.0, PCIe 4.0 y 6x. |
Memorias Intel Optane del futuro 6 x SATA 3.0, PCIe 3.0-0 |
Memoria Intel Optane de próxima generación 6 x SATA 3.0, PCIe 3.0-0 |
Memoria Intel Optane de próxima generación 6 x SATA 3.0, PCIe 3.0-0 |
| Líneas PCIe, PCH máxima | (4.ª generación) Hasta 24 3.ª generación o por determinar |
(Gen 4) Hasta 20 Hasta 8 (Gen. 3) |
(Gen 4) Hasta 12 Hasta 16 (tercera generación) |
Hasta 24 (Gen. 3) | Hasta 24 (Gen. 3) | Hasta 24 (Gen. 3) | Hasta 24 (Gen. 3) |
| Número máximo de carriles PCIe | Hasta 20 (quinta generación) (Gen 4) Hasta 4 |
(Generación 5) Hasta 16 (Gen 4) Hasta 4 |
(Generación 5) Hasta 16 (Gen 4) Hasta 4 |
(Gen 4) Hasta 20 | Hasta 16 (tercera generación) | Hasta 16 (tercera generación) | Hasta 16 (tercera generación) |
| Número máximo de puertos USB | TBD | (USB 3.2 Gen 2×2) Hasta 5 Hasta 10 (USB 3.2 Gen 2×1) (USB 3.2 Gen 1×1) Hasta 10 Hasta 14 (USB 2.0) |
(USB 3.2 Gen 2×2) Hasta 4 Hasta 10 (USB 3.2 Gen 2×1) (USB 3.2 Gen 1×1) Hasta 10 Hasta 14 (USB 2.0) |
Hasta 3 (USB 3.2 Gen 2×2) Hasta 10 (USB 3.2 Gen 2×1) (USB 3.2 Gen 1×1) Hasta 10 Hasta 14 (USB 2.0) |
(USB 3.2) Hasta 10 Hasta 14 (USB 2.0) |
(USB 3.1) Hasta 10 Hasta 14 (USB 2.0) |
Hasta 10 (USB 3.0) Hasta 14 (USB 2.0) |
| Security | TBD | N/A | N/A | N/A | 1. 0 procesadores Intel SGX | 1. 0 procesadores Intel SGX | 1. 0 procesadores Intel SGX |
| Control de potencia | TBD | Soporte para el modo de espera moderno en C10 y S0iX | Soporte para el modo de espera moderno en C10 y S0iX | Soporte para el modo de espera moderno en C10 y S0iX | Soporte para el modo de espera moderno en C10 y S0iX | Soporte para el modo de espera moderno en C10 y S0iX | C8 Assistance |
| Launch | 2024 | 2022 | 2021 | 2021 | 2019 | 2018 | 2017 |
Compatibilidad con los sockets LGA 1700 para las generaciones 14, 13 y 12 de CPU
La última familia de equipos de sobremesa que utilizó el zócalo LGA 1700 es la familia de procesadores Intel de 14.ª generación. El zócalo altera por completo las dimensiones y le añade más pines. El conector LGA 1700 proporciona 500 conexiones de pines adicionales para la CPU, lo que permite disponer de más canales de comunicación con la placa y se adapta a las configuraciones de clavijas eléctricas necesarias para admitir las CPU de 14.a, 13.a y 12.a generación.
