Según Kopite7kimi, se rumorea que las próximas GPU Blackwell GB100 de Nvidia para clientes de HPC e IA incorporarán completamente un diseño de chiplet.
Se rumorea que NVIDIA está preparando un conjunto de chips con las GPU Blackwell de próxima generación para IA y la GB100 para introducir cambios significativos
La primera de las dos cosas mencionadas en el rumor más reciente es que es probable que NVIDIA utilice su primer diseño de chiplet para el segmento de los centros de datos modernos. En conclusión, los rumores apuntaban a que las GPU Blackwell de NVIDIA habían optado por utilizar un diseño monolítico más convencional en lugar del de tipo chiplet, que fue lo que inicialmente se pensó que sería la primera familia en hacerlo. Tanto los diseños tipo chip como los monolíticos presentan ventajas e inconvenientes, pero dado el precio y la eficacia necesarios para mejorar el rendimiento en la actualidad, rivales como AMD e Intel los están utilizando, además de otras tecnologías de empaquetado de última generación.
![](https://cdn.wccftech.com/wp-content/uploads/2023/09/NVIDIA-GPU-Roadmap.png)
Con sus GPU Hopper y Ada Lovelace, que destacan por ofrecer el mejor rendimiento por vatio y los márgenes más altos jamás vistos por la empresa, NVIDIA ha demostrado hasta ahora que la industria puede avanzar sin utilizar chipsets. Pero a medida que pase el tiempo, eso cambiará y, empezando por Blackwell, podríamos vislumbrar el primer diseño empaquetado en un chipset de Nvidia. Actualmente, está previsto que el segmento de centros de datos e inteligencia artificial reciba las GPU Blackwell en 2024.
After the dramas of GA100 and GH100, it seems that GB100 is finally going to use MCM.
— kopite7kimi (@kopite7kimi) September 18, 2023
Al hablar de Blackwell, Kopite7kimi hace hincapié en los centros de datos y las GPU de IA. Esto demuestra que es posible que NVIDIA aún no utilice chips para sus GPU para juegos, cuyo nombre en clave es «Ada – Next», sino que utiliza tecnologías de empaquetado que ofrecen cierto nivel de ventaja para maximizar la producción de chips en sus centros de datos y CPU de IA. Los chipsets tienen inconvenientes, como ya se ha mencionado, que suelen consistir en encontrar las fábricas adecuadas para empaquetarlos.
Una de las principales tecnologías de empaquetado que ofrece TSMC es CowOS, a la que pueden acceder clientes de GPU como AMD y NVIDIA, pero parece que ambas empresas están compitiendo por acceder a la tecnología de vanguardia de la empresa. Quién puede ofrecer la mayor cantidad de dinero suele determinar el resultado, y el equipo ecológico está actualmente inundado de fondos destinados a la IA. Según el nivel de integración basada en chipsets que NVIDIA quiera utilizar, es necesario adquirir otros componentes cruciales. Será interesante ver qué tan avanzado es el diseño de Nvidia para su arquitectura de chipset de primera generación en Blackwell. Tanto AMD como Intel están trabajando en algunos paquetes de chipsets avanzados, integrando varias IP en un paquete de chips único.
Although the number of units(like GPCs or TPCs) in Blackwell will not increase significantly, there are significant changes in its unit structure.
— kopite7kimi (@kopite7kimi) September 18, 2023
La segunda sección de esta historia se reduce a la estructura arquitectónica interna de las GPU Blackwell. Según algunos informes, el número de unidades de las GPUs Blackwell, como las GPC y las TPC, no ha cambiado mucho desde Hopper, pero es posible que la estructura interna de las unidades haya cambiado considerablemente en relación con el recuento de SM, CUDA, caché, NVLINK, Tensor o RT. Anteriormente se habían filtrado al menos dos GPU, incluidas la Blackwell GB100 y la GW102. La segunda opción puede ser un centro de datos o una GPU para juegos, pero Kopite7kimi ya ha declarado que los componentes de consumo (juegos) se incluirán en la serie GB200 en lugar de en la serie PC100.
It is highly unlikely that Jensen changes it.
— kopite7kimi (@kopite7kimi) September 18, 2023
Además, hay rumores de que NVIDIA está estudiando el nodo Samsung 3GAA (3 nm), que podría producirse en masa en 2025. Sin embargo, Kopite7kimi cree que la empresa no modificará sus planes y seguirá utilizando TSMC para sus GPU de próxima generación. Blackwell no empleará un nodo de proceso de 3 nm, según el informante que informó anteriormente sobre esto. Blackwell representará una mejora significativa con respecto a la línea de chips de Nvidia y lanzará a la compañía a la próxima era de la IA y la computación, dados los avances logrados en los centros de datos y la IA desde sus GPU Pascal, así como el éxito extremo de las CPU Ampere y Hopper.